EASEOFTRAINING to nowa forma poszerzania wiedzy dla partnerów Datalogic Mobile
Datalogic Skorpion-Gun™ z uchwytem pistoletowym to bezkonkurencyjny w swojej klasie, niezwykle trwały, przenośny komputer firmy Datalogic Mobile, o wysokim potencjale obliczeniowym i ergonomicznym.
Z przyjemnością informujemy o poszerzeniu dotychczasowej gamy kolorystycznej naszych wyrobów AGD.
Firma Meech International z przyjemnością ogłasza wprowadzenie na rynek nowego lokalizatora elektryczności statycznej 983v2, lekkiego, kieszonkowego urządzenia umożliwiającego dokładny pomiar ładunków elektrostatycznych w szerokim zakresie napięć.
Nieustający rozwój naszej firmy doprowadził do rozbudowy parku maszynowego o kolejne obrabiarki CNC oraz uruchomienia własnej spawalni.
Obecny od wielu lat w branży logistyczno-magazynowej ELOKON Polska Sp. z o.o. poinformował o zmianach organizacyjnych. W miejsce działającego dotychczas działu logistyki firmy, wyspecjalizowanego w doradztwie, audytach i projektach logistycznych, utworzon
Zapraszamy Państwa do udziału w II edycji targów easyFairs® PACKAGING INNOVATIONS, które odbędą się 13 i 14 kwietnia, w hali EXPO XXI w Warszawie. Poprzednia edycja pokazała, że na polskim rynku potrzebna jest impreza, która producentom i dostawcom, s
Zaawansowana funkcjonalność pozwala zespołom konstruktorów szybciej uzyskiwać wyniki testów
8 kwietnia w Warszawie odbędzie się seminarium „Jak poprawić wydajność produkcji? Symulacja w przemyśle motoryzacyjnym, lotniczym i maszynowym”
Okres lat 80-tych i 90-tych był czasem, kiedy nośnikiem innowacji w biznesie polimerowych byli producenci maszyn. Producenci tworzyw podążali za segmentem maszynowym, wytwarzając tworzywa, na które czekały opracowane już i wdrożone technologie przetwórstwa. Od kilku lat role się odwróciły. To producenci tworzyw stali się głównymi innowatorami w branży. Teraz produkuje się maszyny „pod” obecne na rynku tworzywa. Trendy te skłoniły organizatorów targów EPLA do odwzorowania tej sytuacji w proponowanej formule targów.
Zapraszamy na III edycję targów nowych rozwiązań w branży opakowań - easyFairs® PACKAGING INNOVATIONS. Z roku na rok impreza cieszy się niebywałą popularnością zarówno wśród wystawców jak i odwiedzających. Udział w targach jest szczególną okazją do za
Wraz z wersją NX 7 Siemens PLM Software redefiniuje produktywność CAD/CAM/CAE i wprowadza nowe środowisko dla podejmowania decyzji związanych z rozwojem produktu. Firma dodaje znaczące funkcje we wszystkich aspektach zintegrowanego rozwiązania CAD/CAM/CAE
Siatka w formie plastra miodu, przeznaczona dla złożonych geometrii 3D i nowych chemicznych modeli ogniw paliwowych, otwiera drogę do szybszych i bardziej realistycznych symulacji.
Gospodarstwa domowe odzyskują obecnie ponad dwie trzecie opakowań szklanych. Zgodnie z najnowszymi danymi stowarzyszenia FEVE (Europejska Federacja Producentów Opakowań Szklanych) ilość poddawanego recyklingowi szkła z gospodarstw domowych wzrosła w Europie do nowego najwyższego
Teamcenter Express V5.3 firmy Siemens PLM Software pozwala na szybszą implementację, łatwiejszy proces szkoleniowy i zwiększenie wydajności w celu osiągnięcia większego zwrotu z inwestycji