Utrzymanie dobrej pozycji w branży wymaga od przedsiębiorstw działających w niej wytężonej pracy. Ogromne pokłady wysiłku kierowane są jednak nie tylko w produkcję i promocję produktów posiadanych już w ofercie, ale przede wszystkim skupiają się na wytężonej pracy nad nowymi rozwiązaniami i technologiami.
Sprawdź co czeka na gości VI Międzynarodowych Targów Opakowań PACKAGING INNOVATIONS.
Za nami świętujące swoje 40. lecie Międzynarodowe Targi Maszyn, Materiałów i Usług Poligraficznych POLIGRAFIA oraz obywające się w tym samym miejscu i terminie Międzynarodowe Targi Artykułów i Usług Reklamowych EURO-REKLAMA.
Na swoim stoisku Autodesk zaprezentuje najnowsze rozwiązania do cyfrowego prototypowania dla producentów wyrobów z tworzyw sztucznych.
Blisko 500 wystawców z 24 krajów świata, 13.000 metrów kwadratowych oraz 63.000 targowych gości, którzy odwiedzili ekspozycję to bilans 30-stej, jubileuszowej edycji Międzynarodowych Targów Techniki Pakowania i Etykietowania TAROPAK, które odbyły się w dniach 26-29 września 2016 w Poznaniu. Targom TAROPAK po raz pierwszy towarzyszyły Targi Logistyki, Magazynowania i Transportu LOGIPAK.
LAKE MARY, Floryda (USA), 3 marca 2008 r. — Firma FARO Technologies, Inc. (NASDAQ: FARO), światowy lider w dziedzinie przenośnych, wspomaga-nych komputerowo urządzeń komputerowych i powiązanego z nimi oprogra- mowania, poinformowała o wprowadzeniu
poligraficznej pod nazwą Sorbet Studio i K&K Advertising wynajęła samodzielny obiekt przemysłowy zlokalizowany w Warszawie. Najemca rozpoczął bezzwłocznie użytkowanie nieruchomości.
Producent oprogramowania Teamcenter i Tecnomatix liderem w dwóch najbardziej dynamicznie rozwijających się sektorach rynku już po raz dziewiąty i piąty z rzędu
W dniach od 24 do 25 października 2012r. w Centrum Targowo-Konferencyjnym Expo Silesia w Sosnowcu odbyła się czwarta już edycja Targów Analityki, Technik i Wyposażenia Laboratorium ExpoLAB.
Siatka w formie plastra miodu, przeznaczona dla złożonych geometrii 3D i nowych chemicznych modeli ogniw paliwowych, otwiera drogę do szybszych i bardziej realistycznych symulacji.
Użytkownicy i entuzjaści oprogramowania Autodesk Inventor do końca listopada mogą nadsyłać swoje projekty. Do wygrania m.in. udział w Autodesk University w Las Vegas.
Autodesk wraz z Autoryzowanym Partnerami zapraszają na seminaria, konferencje i warsztaty poświęcone nowym rozwiązaniom dla przemysłu. Nowe cechy rozwiązań z serii 2012 oraz szereg zagadnień związanych z cyfrowym prototypowaniem przedstawione będą na kilkudziesięciu spotkaniach w całej Polsce (m.in. Poznań, Bielsko-Biała, Szczecin, Warszawa, Wrocław, Konin, Łódź, Gdańsk) oraz sesjach online. Terminy i zakres tematyczny można sprawdzić na stronie www.autodesk.pl/events
Innowacyjne, designerskie i świeże spojrzenie na ciągle rozwijający się sektor opakowaniowy to COŚ, czego poszukuje jury VI edycji konkursu ART OF PACKAGING. Wyślij nam swoje opakowanie!
Polska jest pierwszym krajem na trasie One DuPont Truck