Seminaria: Warszawa – 14 stycznia, Katowice – 20 stycznia
Mówi się, że przyzwyczajenie to druga natura człowieka. Jeśli wyrabiane przez lata nawyki sprzyjają ochronie środowiska, to dobrze. Co jednak zrobić, gdy tak nie jest? Jak zmienić nasze, często nieuświadomione, zachowanie? Warto włączyć się w działania, k
Universal Robots, duński producent uniwersalnych robotów przemysłowych, podczas tegorocznych Międzynarodowych Targów Przemysłowych MSV w Brnie zaprezentował trzecią generację lekkich robotów UR5 oraz UR10.
Nowe funkcje optymalizują projektowanie złączanych elementów płatowca. Najnowsza wersja oprogramowania Syncrofit™ firmy Siemens wprowadza nowe funkcje rozplanowania elementu złącznego oraz wymiarowanie części, które pozwolą projektantom płatowców skrócić czas niezbędny do skonstruowania szablonów elementu złącznego, dokonania wstępnego zwymiarowania części, zatwierdzenia projektów oraz dostosowania ich do kolejnych zmian projektowych nawet o 40 procent.
Utrzymanie dobrej pozycji w branży wymaga od przedsiębiorstw działających w niej wytężonej pracy. Ogromne pokłady wysiłku kierowane są jednak nie tylko w produkcję i promocję produktów posiadanych już w ofercie, ale przede wszystkim skupiają się na wytężonej pracy nad nowymi rozwiązaniami i technologiami.
Sprawdź co czeka na gości VI Międzynarodowych Targów Opakowań PACKAGING INNOVATIONS.
Za nami świętujące swoje 40. lecie Międzynarodowe Targi Maszyn, Materiałów i Usług Poligraficznych POLIGRAFIA oraz obywające się w tym samym miejscu i terminie Międzynarodowe Targi Artykułów i Usług Reklamowych EURO-REKLAMA.
Na swoim stoisku Autodesk zaprezentuje najnowsze rozwiązania do cyfrowego prototypowania dla producentów wyrobów z tworzyw sztucznych.
Blisko 500 wystawców z 24 krajów świata, 13.000 metrów kwadratowych oraz 63.000 targowych gości, którzy odwiedzili ekspozycję to bilans 30-stej, jubileuszowej edycji Międzynarodowych Targów Techniki Pakowania i Etykietowania TAROPAK, które odbyły się w dniach 26-29 września 2016 w Poznaniu. Targom TAROPAK po raz pierwszy towarzyszyły Targi Logistyki, Magazynowania i Transportu LOGIPAK.
LAKE MARY, Floryda (USA), 3 marca 2008 r. — Firma FARO Technologies, Inc. (NASDAQ: FARO), światowy lider w dziedzinie przenośnych, wspomaga-nych komputerowo urządzeń komputerowych i powiązanego z nimi oprogra- mowania, poinformowała o wprowadzeniu
W dniach od 24 do 25 października 2012r. w Centrum Targowo-Konferencyjnym Expo Silesia w Sosnowcu odbyła się czwarta już edycja Targów Analityki, Technik i Wyposażenia Laboratorium ExpoLAB.
Siatka w formie plastra miodu, przeznaczona dla złożonych geometrii 3D i nowych chemicznych modeli ogniw paliwowych, otwiera drogę do szybszych i bardziej realistycznych symulacji.
Użytkownicy i entuzjaści oprogramowania Autodesk Inventor do końca listopada mogą nadsyłać swoje projekty. Do wygrania m.in. udział w Autodesk University w Las Vegas.
Innowacyjne, designerskie i świeże spojrzenie na ciągle rozwijający się sektor opakowaniowy to COŚ, czego poszukuje jury VI edycji konkursu ART OF PACKAGING. Wyślij nam swoje opakowanie!
Polska jest pierwszym krajem na trasie One DuPont Truck